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扇出式WLP可根據工藝過程分為芯片先上（Die First）和芯片后上（Die Last）,芯片先上工藝，簡單地說就是先把芯片放上，再做布線（RDL），芯片后上就是先做布線，測試合格的單元再把芯片放上去，芯片后上工藝的優點就是可以提高合格芯片的利用率以提高成品率，但工藝相對復雜。